Како ЛЕД паковање функционише

1. Припрема ЛЕД чипа: Ово је први корак у ЛЕД паковању. ЛЕД чип, језгро ЛЕД светла, педантно је припремљен низом хемијских реакција и физичких техника. Састоји се од два материјала, полупроводника типа н- и полупроводника типа ап-, који формирају ПН спој хемијском реакцијом. Када се напон примени на спојне жице ЛЕД-а, електрони и рупе се комбинују на ПН споју, ослобађајући фотоне, чиме се ствара светлост.

2. Инсталирање електрода и жица за повезивање: Инсталација електрода и жица за повезивање је кључна за ефикасан пренос електричних сигнала на ЛЕД чип. Ове компоненте су обично направљене од метала и чврсто су везане за чип помоћу техника заваривања или везивања.

3. Избор материјала за инкапсулацију: Материјал за енкапсулацију је кључан за интеграцију ЛЕД чипа са другим компонентама. Не само да мора да има одличне водоотпорне, изолационе и високе{2}}температурне отпорности, већ и да буде изабран на основу специфичне намене и окружења примене ЛЕД светла. Уобичајени материјали за капсулирање укључују пластику, стакло и керамику.

4. Процес енкапсулације: Овај корак укључује пажљиво склапање ЛЕД чипа са другим компонентама како би се формирало комплетно ЛЕД светло. Ово укључује постављање чипа у материјал за инкапсулацију, причвршћивање електрода и жица за повезивање, убризгавање материјала за инкапсулацију, а затим га очвршћавање кроз загревање. Током овог процеса, мора се обезбедити униформност и одговарајућа дебљина материјала за паковање како би се обезбедила осветљеност и стабилност ЛЕД светла.